半导体大硅片行业研究报告
2019年全球半导体制造材料市场规模293亿美元,同比2018年的321.56亿美元下陈8.8%; 2019年全球半导体晶囿封装材料市场规模 190亿美元,同比2018年的197亿美元下陈3.6%。2019年中国半导体材料市场规模82亿美元,同比2018年的85亿美元下陈3.6%,其中晶囿 制造材料市场规模28亿美元,同比2018年的28.17亿美元下陈2%;封装材料市场规模54亿 美元,同比2018年的57亿美元下陈4.4%。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抙光材料 、光刻胶、 湿法化学品不溅射靶材等。根据SEMI统计,2018年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶
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