晶圆材料制程介绍

晶圆制程摘要

Wafer process summary

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2019-06-23 03:48

晶圆制程Wafer fabrication.

晶圆制程(Wafer fabrication).

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2023-02-09 18:30

晶圆制备介绍

高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆。在上世纪60年代开始使用的是1²直径的晶圆,而现在业界根据90年代的工艺要求生产200毫米直径的晶圆。300 毫米直径的晶圆也已经投入生产线

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2020-12-13 09:14

电子测量中的晶圆针测制程

经过Wafer Fab之制程後,晶圆上即形成一格格的小格 ,我们称之为晶方或是晶粒/芯片(Die/chip),在一般情形下,同一片晶圆上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品

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2020-12-13 09:30

电子行业晶圆代工深度解析：制程之光

本资料深入探讨电子行业晶圆代工领域的最新发展，展现制程技术的不断进步与创新。从制造业的桂冠出发，探讨制程追赶者的黎明，揭示晶圆代工行业的前沿动态与发展趋势。内容详尽，共54页，由国盛证券精心编制，为行

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2024-05-10 01:05

半导体制程洁净室及晶圆制造

半导体制程 -------------------------------------------------------------------------------- 微机电制作技术,尤其是最大

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2020-12-12 20:51

晶圆清洗

摘要:介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。

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2020-12-28 12:10

晶圆术语

1. 器件或叫芯片(Chip, die, device, microchip, bar): 这个名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。 2. 街区或锯切线(Scribe lines, saw

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2020-12-13 07:00

晶圆测试

在晶圆制造完成之后,是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试(die sort)或晶圆电测(wafer so

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2020-12-13 10:24

晶圆评估

在包装以前,需要根据用户指定的一些参数对晶圆(或样品)进行检查。图3.24列举了一个典型的规格要求。 主要的考虑是表面问题如颗粒,污染和雾。这些问题能够用强光或自动检查设备来检测出。

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2021-01-16 20:22

晶圆包装

虽然花费了许多努力生产高质量和洁净的晶圆,但从包装方法本身来说,在运输到客户的过程中,这些品质会丧失或变差。所以,对洁净的和保护性的包装有非常严格的要求。包装材料是无静电、不产生颗粒的材料,并且设备和

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2021-01-17 00:01

晶圆外延

尽管起始晶圆的质量很高,但对于形成互补金属氧化物半导体(CMOS)器件而言还是不够的,这些器件需要一层外延层。许多大晶圆供应商有能力在供货前对晶圆外延。此器件技术在16章中讨论。

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2020-12-31 15:35

晶圆代工

晶圆代工

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2023-02-09 16:54

晶圆制备阶段

**矿石到高纯气体的转变 **气体到多晶的转变 **多晶到单晶,掺杂晶棒的转变 **晶棒到晶圆的制备 半导体制造的第一个阶段是从泥土里选取和提纯半导体材料的原料。提纯从化学反应开始。对于硅,化学反应是

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2020-12-13 04:29

晶圆烘干技术

**旋转淋洗烘干机 **异丙醇(IPA)蒸汽烘干法 **表面张力/麦兰烘干法。 完全的烘干是在一个类似离心分离机的设备中完成的。一种方式是将晶片承载器装入一圆筒状容器内部的片匣固充器中。在这一圆筒状容

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2020-12-13 08:48